每经AI快讯，5月7日，中瓷电子在业绩说明会上表示，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
以军称打死数名真主党“精锐部队”指挥官
下一篇
华邦健康：产品“乌帕替尼缓释片”取得注册证
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国晟科技一度跌停，“鑫多多”概念股今日大面积跳水
控股股东拟斥资30亿元至50亿元增持五粮液股份；东方证券拟收购上海证券100%股权｜公告精选
一线调研｜专属保险护航人形机器人规模化“上路”，接下来还需几步走
每日经济新闻客户端