每经AI快讯，5月7日，金杨精密公告，公司发行金杨转债（债券代码：123269），发行总金额9.8亿元，发行数量980万张，上市量980万张，上市地点为深圳证券交易所，上市时间为2026年5月11日。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
华达科技：刘丹群持股比例已降至4.99%
下一篇
海川智能：澄清关于信越半导体业务及公司招聘半导体人员的不实传闻
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
集体上涨！韩国综指涨超300点，三星电子涨超8%，SK海力士涨超5%！日经指数重回7万点丨日韩股市
独家对话“纸尿裤风波”第一爆料人王东鉴：如果我错了，道歉、赔偿甚至坐牢，都接受
2026夏季达沃斯论坛｜宁德时代创始人曾毓群：我国新能源势头正盛，创新是下一步关键
每日经济新闻客户端