每经AI快讯,5月7日,金杨精密公告,公司发行金杨转债(债券代码:123269),发行总金额9.8亿元,发行数量980万张,上市量980万张,上市地点为深圳证券交易所,上市时间为2026年5月11日。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
华达科技:刘丹群持股比例已降至4.99%
下一篇
海川智能:澄清关于信越半导体业务及公司招聘半导体人员的不实传闻
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
比亚迪上半年营收净利回落,出口却狂飙近七成!王传福:今年销量取决于电池产量
正式实施!券商交易外接新规,划定多项禁止性红线
谁来接住40万亿美元债务?沃什重磅演讲25次提“通胀”、避谈美债!三位顶级经济学家拆解“风暴”症结