每经AI快讯,5月6日,斯达半导公告,公司发行斯达转债(债券代码:113702),发行总金额15亿元,发行量1500万张,上市量1500万张,上市地点为上海证券交易所,上市时间为2026年5月11日。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
*ST声迅:刘建文、合畅创业投资有限公司、刘孟然共减持公司股份约84万股,减持计划期限已届满
下一篇
山外山:高光勇持股比例已降至24.39%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
COACH带动增长,泰佩思琦2027财年第一季度业绩超指引、上调全年展望
美芯片股反弹,半导体指数涨超4%;特朗普称正在与伊朗进行沟通;俄美乌三方会谈将于11月10日举行;中国移动明年计划算力投资千亿丨每经早参
进博新面孔:22个小时跨洋航程,七旬罗马尼亚夫妻中国市场寻路记