每经AI快讯，4月30日，德龙激光在互动平台表示，公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。
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