每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请你详细介绍一下贵司在载体铜箔方面的技术产能布局，以及现在的出货体量有多少？顺祝您工作顺利！
铜冠铜箔（301217.SZ）4月27日在投资者互动平台表示，公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
（记者 贾运可）
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