每经AI快讯，4月23日，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期1.5年，项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
爱奇艺回应暂停页面广告争议
下一篇
4月24日金融新版早参
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
洪水冲出的广西“隐秘”产业，还在渡劫
两家大模型公司“前后脚”发布内部信：智谱创始人提出未来两年“摸高计划”；MiniMax创始人宣布暂停自己薪酬
苏州“企二代”2天前入籍加拿大，入籍前高位精准减持旗下A股公司套现715万元，公司股价近2月跌掉33%，市值仅剩47亿元
每日经济新闻客户端