每经AI快讯，4月23日，创达新材公告，公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议，购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元，建设期1.5年，项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
爱奇艺回应暂停页面广告争议
下一篇
4月24日金融新版早参
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
有投资者感叹“大半年收益一天亏完”，稳健理财还“稳”吗？
应收账款变车位、商场，上市物企掀起“以资抵债”潮，业内：多是被动止损
第三季度营收下滑超90%股价急跌，华特达因控股股东拟出手护盘
每日经济新闻客户端