每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：封装材料验证进展（CBF膜）：公司此前回复CBF积层绝缘膜（可用于FCBGA载板）部分单品在小批量订单销售，其他正在终端验证。能否透露目前终端验证的进度是否已有所突破？是否已进入国内某头部封测厂或载板厂商的最终认证阶段？预计2026年内能否实现批量供货？
华正新材（603186.SH）4月23日在投资者互动平台表示，公司CBF膜正在加快研发进程，积极推动终端客户验证。
（记者 王晓波）
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