光刻胶核心工厂停工，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数昨日涨超2%，换手率近18%同标的第一

4月22日，两市低开高走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘涨2.62%，成交额达9812.23万元；换手率达17.98%，为同标的第一。成分股中，峰岹科技、芯原股份、天德钰、帝奥微、芯朋微涨超5%，裕太微-U、思瑞浦、ST臻镭等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达66.94%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为161.40倍，当前估值处于近三年0.24%分位，低于近三年99.76%的时间，已具备显著估值优势。

消息面上，据工信部，发言人明确表示将增强存储器产业供给能力，鼓励内外资企业加大投资力度，并深入实施算力强基“揭榜”行动。行业层面出现多重积极信号：①据网易订阅，晶圆代工大厂联华电子通知客户拟于下半年实施涨价计划，且日本7.7级地震导致光刻胶核心工厂停工，供应链扰动引发关注；②据集微网，盛合晶微登陆科创板首日大涨超400%，一汽亦成功研制首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”；③据今日头条，今年前两个月中国集成电路出口额同比暴涨72.6%，高附加值输出特征明显。

招商证券认为，芯片设计产业正转向由AI原生架构驱动，AI终端创新与算力基建将成为核心增长引擎，技术迭代速度和生态整合能力是未来竞争的关键。