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华康医疗:中标1.06亿元下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

每日经济新闻 2026-04-22 15:56

每经AI快讯,4月22日,华康医疗(301235.SZ)公告称,公司与中国电子工程设计院股份有限公司组成的联合体,近日收到越润集成电路(绍兴)有限公司发出的《中标通知书》,确认联合体为“下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包”项目的中标供应商,中标范围主要涵盖A1厂房的洁净室装修及配套动力设施安装等。该项目中标价为1.06亿元,公司作为联合体牵头人,预计份额约为1.05亿元,占公司2024年度经审计营业收入的6.14%。

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