芯原股份新签订单超45亿元，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数小幅下跌，机构认为芯片设计产业正围绕“AI驱动、端云协同、国产跃升”三大主线发展

盘面上，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌0.11%，成交额达355.92万元；换手率达0.66%。成分股中，盛科通信-U、芯朋微、普冉股份等多股跟跌。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达66.94%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

消息面上，据芯原股份公告，公司新签订单超45亿元，其中AI算力相关占比逾85%，下游需求强劲；据工信部消息，将多措并举支持存储产业发展，保障产业链稳定，此前存储价格已现大幅上涨；据台积电一季报，营收与毛利率双双超预期，管理层确认AI需求极其强劲。此外，据万联证券跟踪报告，晶圆代工大厂联华电子已正式通知下半年调涨晶圆价格。

招商证券认为，芯片设计产业正围绕“AI驱动、端云协同、国产跃升”三大主线发展。AI终端如手机、PC的快速普及与服务器算力扩张将推动算力芯片需求高增长，行业呈现结构性分化，技术壁垒向AI架构与软硬协同延伸。