每经AI快讯,美国莱斯大学和新加坡国立大学科学家共同开发出一种近场微波3D打印新工艺,突破了困扰电子产品制造领域十余年的困局:如何在加热打印油墨时不伤及下方已铺好的材料,从而让不同性能的材料在电子产品制造中一次成型。相关论文发表于新一期《科学进展》杂志。(科技日报)
上一篇
券商4月金股超八成盈利
下一篇
多个量子比特能共享同一控制电缆 有望打破制约量子计算机发展的瓶颈
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
联泰环保的“两难”:为纾困,拟16亿元出售子公司;遭跌停,剩余营收不足2亿元恐触及退市红线
一个入口装下“吃住行游”:豆包聚合第三方履约,字节跳动加速冲刺个人智能体
科技服务新职业|“我当上了机器人维修工”:Z世代极客,在方寸调校间见证AI产业新生