超声电子：截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司 M7/M8 级高速材料及 ABF 载板基材的研发、客户验证及量产规划如何？ 相较生益科技等头部企业，公司 CCL 技术差距何在？未来能否实现载板级材料国产化突破？

超声电子（000823.SZ）4月15日在投资者互动平台表示，目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。

（记者 毕陆名）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。