道氏技术：2026年度计划向银行申请不超过73亿元综合授信额度及为子公司提供担保

每经AI快讯，道氏技术（SZ 300409，收盘价：28.22元）4月14日晚间发布公告称，公司于2026年4月14日召开了第六届董事会2026年第2次会议，审议通过了《关于2026年度公司及子公司向银行申请综合授信额度及为子公司提供担保的议案》，同意2026年度公司计划向银行申请不超过73亿元的综合授信额度（包括但不限于流动资金贷款、项目贷款、保函、外汇等相关业务），额度循环滚动使用。授信额度由公司与子公司共同使用，具体使用金额将视公司与子公司的实际需求确定。

同时公司及子公司将用名下现金、票据、土地使用权、房产、股权、专利等其他有形或无形资产为向银行申请综合授信提供质押/抵押担保，公司及其子公司将为全资子公司及控股子公司向银行申请综合授信额度提供担保，担保额度合计不超过人民币73亿元，担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，额度有效期为自股东会审议通过之日起12个月。

公司董事会提请股东会授权公司法定代表人在上述授信及担保额度内代表公司办理相关手续，并签订相关法律文件。本事项尚需提交公司2025年年度股东会审议。

本次提供担保后，公司及子公司对子公司的担保额度总金额为73亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为90.69%。公司及子公司对子公司提供的担保总余额为60.31亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为74.93%。公司及子公司无逾期债务对应的对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。

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（记者 王晓波）

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