SEMI数据显示全球半导体制造设备销售额已连续三年创历史新高,且2026、2027年预期持续上修。当前行业正站在"全球设备销售景气上行+国内产线扩产提速+国产化率从1到N跃升"三重逻辑交汇点。
半导体设备ETF(159516)大涨2%,作为覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等关键环节的一篮子工具,有望在本轮景气周期中系统性受益。
【全球设备市场:连续三年新高,AI驱动增长持续性确认】
全球半导体设备市场正经历一轮由AI算力需求驱动的超级景气周期,SEMI持续上修销售额预期印证了产业链的高确定性。
2025年全球设备销售额达1351亿美元,连续三年创新高。据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2025年全球半导体制造设备销售额已达1351亿美元,且SEMI已将2026、2027年预期分别上调至1450亿美元和1560亿美元。招商证券研报指出,本轮行业上行的核心驱动力来自DRAM与HBM投资超预期及中国市场的持续扩产,AI基础设施建设的设备需求正在从高端逻辑芯片向存储、先进封装等环节持续传导。
存储扩产贡献边际增量。SEMICON China 2026会议披露,2026年HBM市场规模将同比增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成。三星、SK海力士、美光三大原厂已将约70%新增产能倾斜至HBM,带动刻蚀、薄膜沉积等前道设备需求同步扩张。与此同时,国内长鑫存储上海新厂预计2026年下半年设备进场,长江存储武汉三厂建设中,存储扩产正从海外主导向海内外共振转变。
【国内产线扩产:26-27年有望提速,国产化率进入"从1到N"阶段】
国内先进逻辑及存储产线扩产节奏是当前设备板块最核心的边际变量,多项信号显示2026年扩产有望同比加速。
中芯国际、华虹产能持续爬坡。中芯国际2025年资本开支达81亿美元,高于年初预期,公司表示存储器供不应求缺口持续扩大,产能扩产速度预计持续提升,2026年资本开支预计约80亿美元。华虹半导体Fab9A已超预期完成建设,Fab9B预计今年10月左右开始设备搬入。招商证券判断,2026年国内先进存储及逻辑产线扩产有望提速,国内上游厂商将受益于下游扩产和自身新品突破。
国产化率迎来从1到N的大规模提升阶段。申万宏源指出,刻蚀、PVD、量检测设备等环节受益于国产化持续推进,代表企业一季度营收同比增速普遍达30%及以上。华源证券分析认为,国产半导体设备的导入速度有望进一步提升,国产设备厂商的市场空间将进一步打开。
【国产设备突破:从"点状突破"到"系统化能力构建"】
SEMICON China 2026展会上,国内设备龙头集中发布了多项关键突破,验证了国产设备从单点替代走向系统化能力的趋势。
中微公司刻蚀设备覆盖5nm及以下先进制程。公司发布PrimoAngnova™ ICP刻蚀设备和PrimoDomingo™高选择性刻蚀机,分别面向5nm及以下逻辑芯片与GAA/3D NAND等三维器件工艺,填补了国内在下一代半导体器件关键刻蚀工艺领域的空白。公司刻蚀设备累计装机超5000反应台,LPCVD设备累计出货突破300反应台。
北方华创发布12英寸混合键合设备。公司推出的Qomola HPD30混合键合设备突破纳米级对准与无损键合核心技术,覆盖HBM、Chiplet、3D DRAM等3D集成场景,标志着国产设备在先进封装核心环节取得实质性进展。此外,公司整合芯源微技术优势后,湿法全流程工艺覆盖度已超97%。
薄膜、量检测等环节同步推进。拓荆科技推出键合修复设备、PEALD原子层沉积设备等新品;中科飞测展出电子束关键尺寸量测设备等16款质量控制设备。国产设备正从刻蚀、薄膜等优势环节向更广泛的工艺环节延伸。
【半导体设备ETF(159516)——一键布局国产替代核心资产】
当前半导体设备板块同时受益于全球景气上行与国产替代加速的双重逻辑。半导体设备ETF(159516)跟踪中证半导体设备指数,成分股覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等产业链核心龙头,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等关键环节。
相较于个股投资,ETF能够有效分散单一公司面临的技术路线风险和客户验证不确定性。招商证券研报建议关注卡位良好及份额较高的设备公司,预计2026年国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速。申万宏源同样指出,设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬,设备厂商订单释放与业绩确定性强。
在全球设备销售额连创新高、国内扩产节奏加速、国产化率持续提升的三重共振下,半导体设备ETF(159516)为投资者提供了一键布局产业链核心资产的高效工具。
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