每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
晶方科技（603005.SH）4月10日在投资者互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
（记者 毕陆名）
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