每经AI快讯,隆扬电子(301389.SZ)4月3日在投资者互动平台表示,公司的HVLP5铜箔产品,未来主要锚定高频高速信号传输产品的应用领域,此产品拥有低表面粗糙度的特点。
(记者 张明双)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
四维图新:公司紧密配合车厂量产节奏,目前订单正随客户量产节奏顺利推进
下一篇
新乳业递表港交所
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
重磅!两部门:对氦气实施临时禁止出口管理!氦气是半导体制造的关键原料,“一天一个价”
独家丨先锋新材董事会席位攻防战:候选人为太空算力“新贵”,提名材料是否缺失引争议
苏州“企二代”2天前入籍加拿大,入籍前高位精准减持旗下A股公司套现715万元,公司股价近2月跌掉33%,市值仅剩47亿元