交投活跃！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数逆市拉升涨超1%，成交额近2000万元同标的第一

盘面上，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.02%，成交额达1989.32万元，为同类基金第一；换手率达3.23%。成分股中，思特威-W涨超5%，复旦微电、盛科通信-U、芯原股份等多股跟涨。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近20个交易日累计获资金净流入6947.52万元。截至2026年04月02日，该基金最新规模为6.13亿元，年初至今规模增长达6.13亿元，为同类基金第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达42.89%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为166.70倍，当前估值处于近三年0.50%分位，低于近三年99.50%的时间。从估值水平来看，指数已具备一定性价比优势。

消息面上，①据和讯网，英飞凌、德州仪器等全球半导体巨头自4月1日起执行新一轮涨价方案，模拟芯片、功率半导体等核心环节价格上调，三星、SK海力士等存储厂商二季度DDR5颗粒价格涨幅达40%-100%；②据财联社，三星电子与SK海力士已通知客户计划二季度大幅上调DRAM价格，一季度DRAM合同价格环比已上涨90%至95%，NAND Flash合同价格环比上涨55%至60%；③据集微网，科创板芯片设计龙头芯原股份4月1日向港交所递交H股上市申请，正式启动"A+H"双资本平台布局。

申万宏源证券认为，国产芯片设计加速向高端化迈进，驱动力来自AI算力与国产化战略的双重叠加。未来行业将呈现“软硬协同”与“生态共建”特征，在车规级芯片、边缘计算等新兴应用赛道具备技术壁垒的企业有望实现戴维斯双击。