每经AI快讯，近日，太原中北高新区企业天成半导体继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。14英寸碳化硅单晶材料主要应用于碳化硅部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。 (太原日报)
上一篇
中东再生变数，美股连跌5周！明天，A股会怎么走？
下一篇
伊朗德黑兰传出爆炸声
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
从服务香港发钞行到布局数据跨境：金融壹账通构筑大湾区“数据枢纽”
追觅CEO俞浩微博被禁言
【美股盘前】非农数据今晚来袭；纳指期货大跌1%，英伟达跌1%，美光科技跌近3%；黄仁勋：存储“三巨头”的HBM4均获认证；下调全年业绩指引，Lululemon跌超11%；阿尔特曼承认行业烧钱危机
每日经济新闻客户端