产业链核心卡位，把握半导体价值中枢——芯片设计

未来十年，什么是驱动全球经济增长最重要的引擎？我相信很多人的答案会和我一样，就是人工智能。近些年大家也有关注和了解，从ChatGPT引爆大模型的浪潮，到豆包、千问，再到Sora重新定义图片视频生成，那现在大家也知道字节也推出了相关的功能。再者，从辅助驾驶逐步向自动驾驶发展，大家甚至在街上都能看到无人驾驶的出租车，当然还有春晚上亮相的人形机器人，这些机器人从之前走路都站不稳，到现在已经能灵活地活动、大展拳脚。

我们刚刚说的每一个激动人心的人工智能应用背后，其实都离不开两样东西，那就是算力和存力，也就是计算能力和存储能力，这些是支撑人工智能展现出如此多令人眼花缭乱、激动人心应用的核心基础。而算力和存力背后，很重要的一个环节就是我们今天想要重点介绍的芯片设计。

正是基于这样的研判，科创芯片设计ETF（认购代码：589263）应运而生，为大家提供一个布局AI尖端产业、把握当下科技周期成长红利的优质工具。

国泰科创芯片设计ETF（认购代码：589263）的标的指数是上证科创板芯片设计主题指数。从编制方案来看，它选取了科创板内主营业务聚焦芯片设计领域的上市公司作为指数样本，目标是反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。其实简单概括就是，在科创板的范围内，经过一定的流动性、可投资性筛选，选取主营业务聚焦芯片设计领域的上市公司证券作为待选样本，选取其中前50名，若不足则以实际纳入的样本为准，共同编制这一精准清晰的芯片设计指数。其实该指数的选股逻辑非常直白，选的就是芯片设计领域的标的。

提到科创芯片设计ETF（认购代码：589263），投资者一定会有一个最直观的疑问：现在市场上有那么多芯片ETF（512760）、半导体设备ETF（159516）甚至科创芯片ETF（589100），该怎么区分呢？这款科创芯片设计ETF（认购代码：589263）为何在当下这个时间节点非常值得关注？

首先，给大家一个概括性的描述：芯片设计是整个半导体产业链，也就是芯片产业链中最重要的创新起点，也是价值中枢。在当前人工智能算力需求激增、存储需求爆发的背景下，芯片产业链的创新引擎和需求定义者，其实就是芯片设计这个环节。那为何它的投资机会在当下尤为重要？因为它是当前投资弹性、业绩增速弹性最大的核心环节。这里我们可以看到这张图，是自上而下的半导体产业链。我们可以将半导体产业链简单拆分，上游为支撑层，中游为制造层，下游则为相应的应用层。

数据来源：Wind，中证指数公司官网（截至2月27日）

风险提示：权重和行业分布等可能随市场波动、调入调出等事件变化

上游的支撑层由什么组成？在图里我们列出了半导体设备、半导体材料这些重要的硬件环节，除了这些重要的硬件环节外，还有为芯片设计提供支持的各类软件设计工具，也就是那些对芯片设计而言至关重要的软件工具，比如EDA电子设计自动化工具、IP核等工具。上文我们提到，上游主要由核心的设备和材料构成，其中，设备和材料具体包括哪些？大家比较熟悉的有晶圆、光刻机等等。中游我们要说到的是芯片制造和芯片设计，这也是我们要强调的重点：芯片设计在整个产业链中处于至关重要的中游环节，定位上可以说是价值中枢。芯片设计是芯片产业链的中游制造层的核心环节。

芯片中游制造环节之所以至关重要，是因为芯片设计与芯片制造共同完成了芯片从设计方案到实体产品的转化过程，是芯片实现产业化落地的关键步骤。芯片设计决定了芯片性能的上限，芯片制造决定了是否能达到这个理论上限。而芯片设计在其中居于核心地位，是整个产业链的核心环节。

芯片设计企业会依据下游应用场景的实际需求，对中游芯片设计与制造环节提出相应的技术指标要求，包括算力、数据存储能力及读写速度等性能参数。上述需求需要芯片设计企业结合上游设备与材料供给，在中游这一核心价值中枢完成从市场需求到产品形态的具体转化，这也是芯片设计企业的核心功能与产业定位。

在芯片设计过程中，还需与芯片制造环节实现技术适配与协同。二者有机结合、紧密耦合，方能支撑半导体产业链的整体发展，满足人工智能算力快速增长所催生的各类应用需求。

下游其实是需求端，也可称为应用层，这也是驱动芯片设计需求的核心源头。举个例子，下游应用的核心需求品类有哪些？比如GPU，还有大家比较熟悉各类存储芯片、人工智能芯片等。

我们来总结一下整个芯片产业链，它主要分为上、中、下三个核心环节。上游为支撑层，涵盖半导体设备、半导体材料，以及EDA软件、IP核等；中游则是设计与制造环节，中游处于产业链的架构中枢位置，是连接上游设备材料与下游市场需求的关键，实现了需求的传导与产品的实际落地，从而真正设计并生产出各类重要的高端芯片。

我们还想说明的一点是，如何体现芯片设计在整个产业链中的重要地位？接下来从芯片产业链的商业模式给大家分析，目前芯片公司主要分为两种商业模式。

一种是Fabless模式，也就是无晶圆厂模式，这类模式的企业专注于芯片设计，不涉及芯片的制造、封测等环节。海外的代表企业有英伟达、高通等，这些企业都专注于芯片设计环节；国内的代表企业则有海思等，这类企业同样专注于芯片设计。这类企业也是整个产业链中利润率最高的环节，其核心竞争力源于芯片设计能力和IP储备能力。

第二种是IDM模式，即整合了芯片产业链上、中、下游的全产业链模式，这类企业多为行业巨头，比如英特尔、三星等，都属于典型的IDM模式企业。

那该如何区分这两种商业模式呢？我们可以从盈利能力来看，核心参考指标就是企业的净利润率。比如专注于芯片设计的企业，净利润率可以达到60%以上；而像三星、英特尔这类大而全的综合型企业，净利润率则相对较低。一言以蔽之，芯片设计环节直接决定了芯片的功能、性能与成本，它是整个芯片产业链创新的核心源头，也是利润分配的核心环节。芯片设计企业的发展水平，也奠定了整个芯片产业链技术迭代的核心方向。

科创芯片设计ETF（认购代码：589263）受益于AI周期、国产替代、高弹性等多重逻辑，精准捕捉芯片设计领域成长红利，是2026年科技板块高潜力配置标的。

风险提示：

投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。

无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。

基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。

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