每经AI快讯，金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
伦锡日内跌3.6%，现报46515美元/吨
下一篇
希腊政府将50亿欧元军购案提交议会审议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
伊朗：摧毁美军18个重要目标！特朗普怒了：伊朗把我们当傻子耍，“达不成协议明天继续炸”！美军：本轮打击已完成，霍尔木兹海峡没有关闭
同是“撤辣”，港澳楼市却走势分化？今年以来澳门住宅成交量大涨，核心地段优质楼盘价格回升
世界杯开幕，夏奇拉点燃全场！揭幕战墨西哥2-0南非，全场3张红牌创纪录！门票酒店大涨价，中国义乌订单激增，券商关注A股啤酒等板块
每日经济新闻客户端