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    江波龙:mSSD通过Wafer级SiP实现轻薄化紧凑化,保持性能并具成本与物理特性优势

    每日经济新闻 2026-03-06 18:38

    每经AI快讯,3月6日,江波龙在投资者关系活动中表示,公司mSSD作为传统SSD的升级形态,通过Wafer级系统级封装(SiP)实现轻薄化、紧凑化,在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时,保持了与传统SSD相当的性能水平,并具备更优异的物理特性和综合成本优势。

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