每经AI快讯，3月4日，民德电子在投资者关系活动中表示，公司2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线；项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
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民德电子：广芯微电子产能爬升至4万片/月，高压IGBT及700V高压BCD已进入客户流片与导入阶段
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