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新易盛：公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

每日经济新闻 2026-03-04 15:31

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗？

新易盛（300502.SZ）3月4日在投资者互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。

（记者 王瀚黎）

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