每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗？
新易盛（300502.SZ）3月4日在投资者互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。
（记者 王瀚黎）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
东江环保：成立海外攻坚小组，已有数个储备项目
下一篇
博杰股份：液冷测试设备和用于测试设备的液冷模组面向浪潮等国内知名服务器厂商全面供货
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
门将脱手送“大礼”！墨西哥1-0韩国，成世界杯首支32强球队！巴西队明天出战，内马尔确定缺阵
特朗普：意总理梅洛尼求我合影，我同意是因为可怜她；梅洛尼：纯属捏造，我和意大利从不乞求；意外长取消访美：特朗普冒犯了整个意大利
首批四只商业不动产REITs上市 奥莱资产备受追捧，底层资产运营成后市关键
每日经济新闻客户端