每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗？
新易盛（300502.SZ）3月4日在投资者互动平台表示，公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。
（记者 王瀚黎）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
东江环保：成立海外攻坚小组，已有数个储备项目
下一篇
博杰股份：液冷测试设备和用于测试设备的液冷模组面向浪潮等国内知名服务器厂商全面供货
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
大动作！远东股份拟超2亿元收购液冷“小巨人”80%股权，年内股价涨超100%
青岛警方通报“女游客遭男子辱骂”事件：施某某寻衅滋事被行拘10日，今日已送拘留所执行
拼多多发布2026 Q2财报，赵佳臻：全面升级平台治理体系，护航新十年高质量发展
每日经济新闻客户端