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新易盛:公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件

每日经济新闻 2026-03-04 15:31

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗?

新易盛(300502.SZ)3月4日在投资者互动平台表示,公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。

(记者 王瀚黎)

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