每日经济新闻

    沪电股份：AI芯片配套高端PCB扩产项目2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产

    每日经济新闻 2026-03-03 17:09

    每经AI快讯，3月3日，沪电股份在投资者关系活动中表示，公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能；该项目将扩大高端产品产能，更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    沪电股份：接受华福证券调研

    下一篇

    工业富联：累计回购约1117万股

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验