佰维存储：公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，关注到公司HBM2e已量产出货、ePOP产品被Meta采用。请问： 1、HBM3/HBM3E研发进展如何？预计何时实现量产？ 2、ePOP（AI眼镜）产品2026年订单可见度如何？除Meta外还有哪些头部客户？ 3、晶圆级先进封测项目预计何时贡献收入？目标月产能如何？ 感谢您的回复。

佰维存储（688525.SH）3月2日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片，预计2027年底月产能将达到1万片，并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

（记者 曾健辉）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。