每经AI快讯，2月27日，江波龙在投资者关系活动中表示，截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗。基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
青农商行：2月27日召开董事会会议
下一篇
中国太保：2月27日召开董事会会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
002898，拟终止上市；富煌钢构：部分债务逾期总金额达3.29亿元｜公告精选
跨界AI未能自救，2025年营收翻倍却亏损1.2亿元，AI业务触发双非标审计，*ST赛隆收到终止上市事先告知书
专访中国太保副总裁俞斌：AI投入将比去年翻一番，六大指标衡量AI投入产出比
每日经济新闻客户端