每经AI快讯,2月27日,江波龙在投资者关系活动中表示,截至2025年三季度末,公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗。基于领先的主控芯片能力,公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系,搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
青农商行:2月27日召开董事会会议
下一篇
中国太保:2月27日召开董事会会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
从“能上市”到“被定价”:金证互通解码赴港IPO的“确定性”逻辑——金证互通出席2026余杭区企业赴港上市专题活动
直击业绩说明会丨山西汾酒:战略重心在内部产品创新和渠道建设,暂不涉及外部股权投资或并购
港股速报 | 纳指狂跌拖累港股大幅低开 中信看好港股互联网修复行情