每经AI快讯，2月26日，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
港股股票回购一览：16只个股获公司回购
下一篇
央行决定将远期售汇业务的外汇风险准备金率 下调为0
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
小小指环售价2499元，人戴上后不容易被推倒？质疑者：没有科学依据；企业回应：将请院士级科学家出面说明
国金证券首席策略官牟一凌：外部扰动下基本面韧性凸显，建议逢低布局三大主线
云南信托副总裁贾岩：用演绎法破局“内卷”，专业、科技、共赢驱动业务飞轮迭代
每日经济新闻客户端