蓝思科技：今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目

每经AI快讯，2月26日，据蓝思科技官微消息，在CES 2026上，蓝思科技展示了在航天级材料领域的硬核突破，实现了从地面终端到空间载荷的全产业链卡位。航天级超薄柔性玻璃（UTG）厚度小于100微米（薄如蝉翼），支持在太空环境下反复卷绕，具备极高的抗原子氧剥蚀、抗辐射能力，并能实现精准的太空热控制，已成为下一代柔性太阳翼（高功率密度卫星能源系统）不可替代的关键封装材料。2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。此外，公司表示，随着对算力基础设施的深度整合，蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长，全面覆盖全球头部科技客户。