每经AI快讯，2月13日，银河证券发布研报指出，AI算力驱动特种玻纤布需求高增，高景气有望延续。电子信息技术正朝着高频高速、高集成化方向突破，AI服务器、5G基站、数据中心交换机等终端产品技术迭代迅速，对信号传输速度与稳定性要求持续提升，直接驱动覆铜板性能迭代升级。电子布作为增强材料应用在覆铜板中，在AI算力需求爆发式增长背景下，具备低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数的特种玻纤布市场需求快速攀升。
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