温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目

每日经济新闻 2026-02-12 19:02

每经AI快讯，2月12日，温州宏丰(300283.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

巴拿马运河两港口能否运营，长江和记最新发声！

中国铀业：2月11日召开董事会会议

分享成功

每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验

温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目