源杰科技：拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

每经AI快讯，2月9日，源杰科技(688498.SH)公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，资金来源为自有资金及自筹资金。该项目已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。项目聚焦高速光芯片领域，旨在提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建设期为18个月，当前处于前期筹备阶段。公司表示，项目实施不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响。但项目仍面临资金筹措不及预期、宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等风险，投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。