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    帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

    每日经济新闻 2026-02-01 10:08

    每经AI快讯，帝尔激光（300776.SZ）1月31日在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

    （记者 张明双）

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