每经AI快讯，1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
森霸传感：股东单颖计划减持公司股份不超过173万股
下一篇
博世科：预计2025年度净利润亏损5.65亿元~7.3亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
A股震荡走低，沪指半日收跌0.53%
韩国财政部长道歉！韩股年内9次熔断，散户损失严重
智驾“小蓝灯”不符合国标？多款车型辅助驾驶标识灯或面临调整
每日经济新闻客户端