每经AI快讯，兴森科技（002436.SZ）1月30日在投资者互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。
（记者 王晓波）
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
天溯计量：公司研发制定了《医用针管韧性测试仪校准规范》等规范，并获得CNAS认可
下一篇
瑞泰新材：双三氟甲基磺酰亚胺锂（LiTFSI）是公司重要的新型锂盐产品之一，目前整体市场需求较充足
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
午后A股暴力拉升，沪指3887点→3967点！原因找到了
海关总署答每经问：中国与中东欧国家的贸易规模连续10年保持增长，今年上半年贸易总值5801.2亿元
副局长自购10亿token，耗时1个月，自制防汛APP！其大学专业为土木工程，爱好编程20多年
每日经济新闻客户端