每经AI快讯,1月28日,据启峰资本官微消息,芯聚威科技(成都)有限公司完成数千万人民币Pre-A+轮融资,本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投,长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投,启峰资本担任财务顾问。本轮融资将用于加速产品研发及商业落地。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
超硬材料概念再度拉升,黄河旋风2连板
下一篇
存储芯片概念反复走强 气派科技、中微半导涨超10%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
10倍价格成交!“钟薛高”卖出2110万元高价,曾是“雪糕界的爱马仕”,估值一度逼近40亿元,创始人:能多还一点钱了
市场监管新规落地,五大硬核条款精准围剿“碰瓷式打假”
002898,拟终止上市;富煌钢构:部分债务逾期总金额达3.29亿元|公告精选