每经AI快讯，1月28日，据启峰资本官微消息，芯聚威科技（成都）有限公司完成数千万人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，长虹创投、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。本轮融资将用于加速产品研发及商业落地。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
超硬材料概念再度拉升，黄河旋风2连板
下一篇
存储芯片概念反复走强 气派科技、中微半导涨超10%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
特朗普宣布对多晶硅及其衍生产品加征关税；美股存储芯片股大跌，西部数据跌超13%；宇树科技发行价定了；葛卫东大幅加仓兆易创新丨每经早参
遭毒打、电击！逃生男子亲述被卖诈骗园区遭遇，“如果相信境外高薪诱惑，等待你的是地狱般的生活”
日韩股市高开后跳水，韩股涨幅收窄至0.63%，日股转跌；撑了不到20分钟，SK海力士下挫转跌｜日韩股市
每日经济新闻客户端