半导体早参 | 天数智芯发布四代芯片路线图，2027年超越英伟达Rubin；卫星芯片实现批量出货

2026年1月26日，截至收盘，沪指跌0.09%，报收4132.61点；深成指跌0.85%，报收14316.64点；创业板指跌0.91%，报收3319.15点。科创半导体ETF（588170）跌3.62%，半导体设备ETF华夏（562590）跌4.07%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.64%；纳斯达克综合指数涨0.86%；标准普尔500种股票指数涨0.50%。费城半导体指数跌0.39%，恩智浦半导体跌0.61%，美光科技跌2.64%，ARM跌1.15%，应用材料跌0.91%，微芯科技涨0.11%。

行业资讯：

1.1月26日，国产AI计算领域的领军者天数智芯，发布三大重磅消息：公布直指国际顶尖水平的四代芯片架构路线图，明确2027年超越英伟达Rubin架构；推出“彤央”系列边端算力产品，实测性能超越行业标杆英伟达AGX Orin；首次披露多行业规模化落地成果与标杆客户。这意味着国产自研通用GPU在技术、产品、商业化三大维度全面提速。

2.随着全球低轨卫星组网进入密集建设期，卫星通信产业链成为近期市场焦点。Wind数据显示，近2个月卫星通信板块指数上涨约40%，其中多家卫星通讯相关的芯片企业涨幅显著。从市场情况来看，在低轨卫星通信芯片领域，多家企业已实现关键技术突破并进入批量出货阶段。市场人士认为，随着卫星互联网规模化发射临近，芯片作为终端核心组件，或将率先享受需求爆发红利。

3.飞凯材料1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。

杰富瑞指出，人工智能支出多年来的激增已进入一个新阶段，定价权不再掌握在芯片设计商或云平台手中，而是掌握在存储器生产商手中。市场普遍预期，AI热潮推动的这场存储“超级周期”似乎将继续演绎。根据Counterpoint的分析，2026年第一季度内存价格就将进一步上涨50%。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。