芯原股份全年新签订单同比翻倍！科创芯片设计ETF天弘（589070）昨日净流入超2600万元

1月26日，科创芯片设计指数下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌1.31%，该ETF成交额达1.04亿元。成份股中，芯原股份，东芯股份，新相微涨超5%，盛科通信-U，康希通信，澜起科技等多股跟涨；灿芯股份，成都华微，龙芯中科，芯海科技，芯动联科跌超5%。

Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）昨日净流入超2600万元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数，成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据Wind统计，指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%，高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。 

消息面上，芯原股份2025年净亏损4.49亿元，亏损收窄25.29%；全年新签订单59.60亿元同比增103.41%，AI算力相关订单占比超73%，驱动未来收入转化。在手订单50.75亿元大幅增长，连续九个季度高位运行，其中量产业务订单超30亿元，近80%预计一年内转化，为未来盈利能力提升奠定基础。

中银国际认为，中国半导体芯片行业虽起步晚、规模仅为美国十分之一，但正处于关键成长期。在政策强力赋能、下游市场需求爆发及技术持续突破的支撑下，行业有望复制其他优势赛道的追赶路径，未来十年具备巨大市值增长潜力，但需精选标的，竞争格局仍存变数。

兴业证券与东吴证券等机构指出，“人工智能+”顶层设计加码，科技自立自强是重要目标。科创芯片作为AI产业的基础资源，在国产化与人工智能应用爆发的驱动下，投资关注点应聚焦于技术突破的真实性、产业链配套能力以及下游应用的落地前景。