每日经济新闻

    聚辰半导体股份有限公司向港交所提交IPO申请

    每日经济新闻 2026-01-26 18:06

    每经AI快讯,1月26日,港交所文件显示,聚辰半导体股份有限公司向港交所提交IPO申请,保荐人为中金公司。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    恒生电子:2025年净利同比预增17.83%左右

    下一篇

    2连板铜陵有色:米拉多铜矿二期工程正式投产的时间尚不确定 预计将对2026年的经营业绩产生一定影响



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验