每日经济新闻

    韬润半导体完成数亿元D++轮融资

    每日经济新闻 2026-01-26 10:14

    每经AI快讯,据韬润半导体1月26日消息,近日,韬润半导体完成了新一轮数亿元D++轮融资,本轮融资由熙诚金睿领投,新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投,老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代,以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    潍柴动力(02338.HK)涨超7%

    下一篇

    机构称半导体设备市场规模增长预期强烈,半导体设备ETF易方达(159558)近一月“吸金”超27亿元



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验