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每经AI快讯,1月23日,中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
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