崇达技术：签署《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》

每经AI快讯，崇达技术1月22日晚间发布公告称，2026年1月22日，为满足崇达技术股份有限公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议的议案》，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。

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（记者 曾健辉）

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