每日经济新闻

    兴森科技：FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进

    每日经济新闻 2026-01-19 13:05

    每经AI快讯，兴森科技(002436)1月19日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    特朗普：“解决俄罗斯对格陵兰岛威胁”时机已到

    下一篇

    海南自贸概念震荡反弹 神农种业涨超10%

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验