台积电2026年资本开支超预期，先进封装投入占比提升，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15%

1月19日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.11%，电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前，综合、计算机跌幅居前。芯片科技股走强，截至9点42分，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15%，其成分股海光信息上涨3.83%，芯原股份上涨2.53%，兆易创新上涨2.33%，晶盛机电上涨2.33%，盛美上海上涨1.81%。

1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。

开源证券表示，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。