每经AI快讯，1月16日，先进封装指数上涨2%。成分股中，蓝箭电子涨8%，康强电子上涨5.74%，利扬芯片上涨5.29%，深科技上涨2.49%，长电科技上涨2.30%。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
玻璃连续主力合约日内涨3%
下一篇
存储芯片概念震荡拉升 佰维存储涨超8%续创历史新高
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
韩国财政部长道歉！韩股年内9次熔断，散户损失严重
韩国股市年内9次熔断，创全球主要市场纪录！科技板块“不看美股看韩股”，A股能否走出独立行情？
长鑫科技、中际旭创，大跌后大涨！科技股“二次探底”成功了吗？
每日经济新闻客户端