每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
委内瑞拉宣布将有超过400人获释！委代总统将派特使赴美！委股指已飙升超130%，华尔街正迅速作出反应，什么情况？
下一篇
科源制药：公司注射剂智能制造项目正按计划推进中，目前正在办理药品生产许可事项
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
香港证监会允许代币化产品在二级市场买卖
爱奇艺“住热搜上的这一天”：真人实拍要成“非遗”了？“AI艺人库”被演员澄清？现场与回应一文读懂！
身兼两家A股公司董事长，陆宏达同日宣告辞职！年薪合计超760万元，后续期望重返岗位
每日经济新闻客户端