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SK海力士将在韩国芯片封装 工厂建设上投资19万亿韩元

每日经济新闻 2026-01-13 10:27

 

 

SK海力士1月13日宣布,为优化韩国清州工厂生产效率,决定对先进封装工厂P&T7进行新增投资。SK海力士计划投资19万亿韩元建设,目标于2026年4月开工,2027年底竣工。

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