每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:近期浏览公司官网,注意到公司已上线多款光敏性聚酰亚胺(PSPI)型号,涵盖高温/低温固化两大系列。为便于投资者更系统地了解产品进展,特咨询以下事项: 目前官网展示的各型号PSPI分别面向哪些封装场景(如 FC、FOWLP、2.5D/3D、Chiplet 等)?能否用表格形式披露各型号对应的膜厚、分辨率、固化温度及下游客户验证阶段?
强力新材(300429.SZ)1月12日在投资者互动平台表示,公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)目前处于客户验证阶段,具体信息涉及商业机密,不便透露。
(记者 王晓波)
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