英伟达六大芯片协同升级！芯片ETF（159995）上涨1.68%，龙芯中科涨9.52%

1月12日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.25%，互联网、文化传媒、软件等板块涨幅靠前，摩托车、能源设备跌幅居前。芯片科技股震荡走强，截至10点09分，芯片ETF（159995）上涨1.68%，其成分股龙芯中科上涨9.52%，长电科技上涨7.09%，中微公司上涨6.77%，兆易创新上涨5.58%，晶盛机电上涨4.28%。

近日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电子展CES 2026上发表主题演讲，并正式发布Rubin平台。该平台由六款专为打造超凡 AI 超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 NVIDIA Spectrum-6 以太网交换机，6款芯片协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。

信达证券表示，英伟达Rubin平台正式发布开启AI算力新纪元，全球算力设施向“AI工厂”范式全面转型。我们认为，Rubin通过协同设计实现性能飞跃，算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升，产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。