每经AI快讯，1月8日，华正新材在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
招商轮船：预计2025年度净利润为60亿元~66亿元
下一篇
金发科技：公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上批量供货
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
宗馥莉的销售隐忧：宏胜集团销售负责人被免职 部分业务外包 有经销商透露销量同比下滑20%
海上风电项目非法占用海域、擅改用途 江苏新能子公司合计被罚超6200万元
折价约6%！四川国资斥资超2亿元入股北方股份，将成第二大股东
每日经济新闻客户端