每经AI快讯，1月8日，华正新材在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
招商轮船：预计2025年度净利润为60亿元~66亿元
下一篇
金发科技：公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上批量供货
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
日媒称中方一些做法给外界留下不够重视中日经贸关系的印象，外交部回应：你的印象是不正确的
业内罕见！两家券商联合举办行业策略会，能否成为卖方新常态？
优必选仿生机器人开售，U1 Pro款深夜优惠1万元，有二次元玩家直言“一点吸引力都没有” 人形机器人家用场景为何难啃？
每日经济新闻客户端