惠通科技：部分募集资金投资项目延期

每经AI快讯，1月7日，惠通科技公告，公司拟将募投项目“高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目”（计划投资金额10,141.79万元，资金来源为首次公开发行股票募集资金，用途为生产线智能化升级）和“技术研发中心（惠通研究院）项目”（计划投资金额25,230.00万元，资金来源为首次公开发行股票募集资金，用途为技术研发平台建设）达到预计可使用状态的时间延期至2026年12月31日。延期原因为宏观经济环境波动、下游市场需求变化导致投入节奏调整，以及部分研发项目阶段性竣工验收周期延长。本次延期不涉及项目实施主体、实施方式、建设内容、项目用途及投资规模的变更，不会对公司的财务状况、主营业务及整体募资安排造成实质性影响，有利于提高募集资金使用效率和项目效益。